스냅드래곤 815 사양 유출.. 옥타코어·차세대 아드레노 GPU·16나노 핀펫 공정

퀄컴의 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 스냅드래곤 815 사양 일부가 유출됐다.

31일 외신은 IT매체 기즈모차이나를 인용해 퀄컴이 개발하고 있는 스냅드래곤 815 사양을 공개했다.

기즈모차이나가 소식통으로부터 입수한 정보에 따르면 스냅드래곤 815는 4개의 코어텍스 A72, 4개의 코어텍스 A53으로 구성된 빅리틀 아키텍처 기반의 옥타코어 프로세서다.

여기에 차세대 퀄컴 아드레노 GPU가 올려지며 새로운 핀펫 공정을 사용해 제조된다. 16나노 핀펫 공정이 유력하며 퀄컴이 성능 향상을 위해 코어를 조정할 수 있다고 소식통은 밝혔다.

또 소식통은 스냅드래곤 815 출시가 지연되는 이유에 대해 스냅드래곤 810을 탑재한 HTC 원 M9와 LG전자 'G플렉스2' 판매에 영향을 주지 않기 위해서라고 밝혀 관심을 끌었다.

한편 STJS가젯이 테스트한 발열 테스트에서 스냅드래곤 815은 최고 온도 38도를 기록해 스냅드래곤 801의 42도, 스냅드래곤 810의 44도와 비교해 상당히 개선된 모습을 보여줬다.