2016년 4월 28일 목요일

미디어텍 차세대 Helio X30 성능, 스냅드래곤 820 압도

 미디어텍의 차세대 Helio X30 칩셋의 사양이 중국 SNS 웨이보에 유출됐다고 GSM아레나 등 외신이 27일(현지시간) 보도했다.
보도에 따르면 이 칩셋은 X20과 X25와 동일한 데카-코어(10코어) 아키텍처를 탑재하며 TSMC 10나노 공정으로 제조된다. 단, 코어는 약간 다른데, 새로운 ARM 아르테미스(Artemis) 코어인, 코어텍스 A53과 코어텍스 A35 코어로 구성될 것으로 알려졌다.
또한, 이 칩셋은 최대 8GB 램을 지원하며 Mali 칩 대신 PowerVR GPU를 탑재한다. 특히, Helio X30 칩셋은 안투투 벤치마크에서 무려 16만점 대를 기록했는데, 이는 X20보다는 6만점, 스냅드래곤 820 점수보다 3만점을 앞서는 것이다.
미디어텍은 내년에 출시될 플래그십 스마트폰에 이 칩을 공급할 계획이며 현재 전력 소비 최적화에 초점을 맞춰 개발하고 있는 것으로 알려졌다.

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