2016년 4월 28일 목요일

미디어텍 차세대 Helio X30 성능, 스냅드래곤 820 압도

 미디어텍의 차세대 Helio X30 칩셋의 사양이 중국 SNS 웨이보에 유출됐다고 GSM아레나 등 외신이 27일(현지시간) 보도했다.
보도에 따르면 이 칩셋은 X20과 X25와 동일한 데카-코어(10코어) 아키텍처를 탑재하며 TSMC 10나노 공정으로 제조된다. 단, 코어는 약간 다른데, 새로운 ARM 아르테미스(Artemis) 코어인, 코어텍스 A53과 코어텍스 A35 코어로 구성될 것으로 알려졌다.
또한, 이 칩셋은 최대 8GB 램을 지원하며 Mali 칩 대신 PowerVR GPU를 탑재한다. 특히, Helio X30 칩셋은 안투투 벤치마크에서 무려 16만점 대를 기록했는데, 이는 X20보다는 6만점, 스냅드래곤 820 점수보다 3만점을 앞서는 것이다.
미디어텍은 내년에 출시될 플래그십 스마트폰에 이 칩을 공급할 계획이며 현재 전력 소비 최적화에 초점을 맞춰 개발하고 있는 것으로 알려졌다.

레노버 최초 18대9 스마트폰 'K320T' 중국서 인증 통과

중국 IT기업 레노버의 최초 18대9 와이드 스크린 디스플레이가 탑재된 스마트폰이 중국공업정보화부(TENAA) 인증을 통과했다. '레노버 K320T'로 불리는 이 스마트폰은 18대9 화면비의 5.7인치 디스플레이(1440 × 7...