애플 '아이폰8' vs 삼성 '갤럭시S8' 두뇌 경쟁 불붙는다

애플과 삼성의 차기 주력 스마트폰에 모두 10나노 핀펫(FinFET) 공정의 애플리케이션 프로세서(AP)가 탑재될 전망이다. AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체 부품이다.

애플 차세대 아이폰8(가칭)에 탑재될 A11 칩셋이 대만 반도체 회사 TSMC 10나노(nm) 핀펫 공정으로 생산될 것이라고 BGR 등 외신이 디지타임스를 인용해 29일(현지시간) 보도했다.

지난 9월 출시된 아이폰7, 아이폰7 플러스에 탑재된 A10 퓨전 칩셋은 TSMC 16나노 공정으로 생산됐다. 차기 A11 칩셋은 16나노 공정에서 10나노 공정으로 직행하는 셈이다. 

일반적으로 제조 공정이 미세화될 수록 소비전력은 더 낮고 성능은 더 뛰어나다. TSMC는 A11 칩셋 뿐만 아니라 미디어텍과 하이실리콘, 스프레드트럼의 칩셋도 10나노 공정으로 생산할 예정이다.

한편, 삼성전자도 차기 스마트폰 갤럭시S8에 10나노 공정으로 생산된 스냅드래곤 835 칩셋과 엑시노스 칩셋을 탑재할 예정이다. 스냅드래곤 835 칩셋은 삼성전자에서 현재 양산 중이다.

삼성과 퀄컴 측에 따르면 10나노 공정으로 생산된 스냅드래곤 835 칩셋은 기존 14나노 1세대로 생산된 칩셋보다 성능은 27%, 소비전력은 40%가 개선된 것으로 알려졌다.