2017년 12월 7일 목요일

퀄컴, 갤럭시S9 탑재 '스냅드래곤 845' 사양 공개.. 성능 25% ↑

6일(현지시간) 퀄컴이 미국 하와이주 마우이에서 열린 '2017 퀄컴 스냅드래곤 테크놀로지 서밋'에서 내년 초 출시될 주력 스마트폰에 탑재될 '스냅드래곤 845' 프로세서의 사양을 공개했다.
퀄컴에 따르면 스냅드래곤 845 프로세서는 10나노 핀펫 공정으로 제조되며 Kryo 385 CPU 8개가 탑재됐다. Kryo 385 프로세서는 2.8GHz의 고성능 코어 4개와 1.8GHz 저전력 코어 4개로 구성되어 있으며 이전 세대보다 전력효율은 30%, 성능은 25% 향상됐다.
또한 스냅드래곤 845 칩셋에 탑재된 아드레노 630은 전력을 효율적으로 소비하면서 이전 세대에 비해 30% 향상된 그래픽, 비디오 렌더링을 제공한다. 퀄컴이 개발한 스냅드래곤 X20 LTE모뎀을 탑재해 최고 1.2 Gbps다운로드 속도(LTE Cat 18)와 듀얼심, 듀얼 VoLTE도 지원한다.
이밖에 Spectra 280 ISP는 "Ultra HD 프리미엄 캡처" 캡처 기능을 지원하므로 스냅드래곤 845 칩셋이 장착된 기기는 60fps로 4K HDR 비디오를 촬영할 수 있으며, 480fps의 HD 슬로우 모션 비디오 캡처도 가능하다. 
스냅드래곤 845 칩셋은 내년 초 출시될 갤럭시S9, 미7, LG G7 등에 탑재될 예정이다.

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