2018년 1월 12일 금요일

'LG G7' 최고 스펙 갖추나…스냅드래곤 845·6GB 램·듀얼 셀피 카메라 탑재

 LG전자가 올 상반기 출시할 예정인 'LG G7(가칭)'의 사양이 유출됐다고 IT전문매체 기즈모 차이나가 10일(현지시간) 보도했다.
보도에 따르면 LG전자는 3월 중순 'LG G7' 양산을 시작하고 4월 20일 국내 시장에 출시할 예정이다. 관심을 모으고 있는 'LG G7' 사양은 현존하는 안드로이드 스마트폰 중 최고 사양을 장착할 것으로 예상된다.
먼저 두뇌에 해당하는 애플리케이션 프로세서(AP)는 퀄컴 스냅드래곤 845 칩셋이 탑재될 전망이다. LG전자는 지난해 'LG G6' 조기 출시를 위해 스냅드래곤 835가 아닌 821 칩셋을 탑재했었다.
또, LG 스마트폰 최초 6GB 램(RAM)이 탑재되며 OLED 디스플레이가 적용된 'LG V30' 디자인을 계승할 것으로 전망된다. 이 밖에 후면 뿐만 아니라 전면에도 듀얼 카메라가 탑재된다. LG전자는 2015년에 출시한 'LG V10'에 전면 듀얼 카메라를 탑재한 전례가 있다.
한편, LG전자는 차세대 스마트폰에 사용할 제품명을 아직 확정짓지 못한 것으로 전해졌다. LG전자는 2012년 9월 출시한 '옵티머스G'부터 G시리즈를 프리미엄폰 브랜드로 사용해왔지만, 올해에는 브랜드를 변경할 것이란 소문이 파다하다.

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